在很多客戶的咨詢中，關(guān)于PCB拼板打樣的問題是問到較多的。當(dāng)然，也有很多新客戶對于PCBA拼板打樣不是非常了解。

焊接時(shí)PCB電路板加工中最重要的一項(xiàng)流程，對電路板的質(zhì)量起著決定作用。那么，PCB電路板焊接必須具備哪些條件？

PCBA在加工生產(chǎn)的過程中，可能會由于一些操作上的失誤，導(dǎo)致貼片產(chǎn)生不良現(xiàn)象。那么，PCBA加工會出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象？

?隨著PCB尺寸越來越小，器件密度越來越高，盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大，但PCB設(shè)計(jì)難度并不小。作為PCB設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)最費(fèi)時(shí)間的環(huán)節(jié)，PCB高效布線技巧有哪些？

pcb板打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)，很多客戶都沒搞懂需要做哪些工作。今天就為大家詳解一下：pcb板打樣需要做哪些工作？

PCB電路板是電子設(shè)備重要的基礎(chǔ)組裝部件，在制作PCB電路板時(shí)，只有將各個(gè)方面都考慮清楚，才能保證電子設(shè)備在使用時(shí)不會出現(xiàn)問題。那么，PCB電路板制作要注意的問題有哪些？

PCB設(shè)計(jì)中如何屏蔽干擾源的傳播，干擾源，指產(chǎn)生干擾的元件、設(shè)備或信號；傳播路徑，指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。在PCB設(shè)計(jì)中切斷干擾傳播路徑措施有哪些？

1.當(dāng)路線距板材邊緣低于25mm時(shí)，路線特性阻抗值比板正中間偏小1~4ohm，而路線距板材邊緣超過50毫米時(shí)特性阻抗值受部位危害變化幅度減少，在考慮拼板使用率前提條件下，提議首先選擇切料規(guī)格考慮特性阻抗線到板材邊緣間距超過25mm;

pcb板設(shè)計(jì)的基本原則有哪些呢？一起來了解一下：1、選擇正確的網(wǎng)格集，并始終使用與大多數(shù)組件匹配的網(wǎng)格間距。 雖然多重網(wǎng)格似乎是有效的，但如果工程師們能在印刷電路板布局設(shè)計(jì)的早期階段進(jìn)行更多的思考，他們就能避免間距上的困難，并能最大限度地應(yīng)

不良的布局和制造工藝會導(dǎo)致PCB熱問題。焊接不當(dāng)可能會阻礙散熱，走線寬度或銅面積不足也會導(dǎo)致溫度升高。為防止散熱問題，設(shè)計(jì)人員必須減少散熱，并在自然冷卻不足時(shí)使用其他冷卻技術(shù)；進(jìn)行熱優(yōu)化設(shè)計(jì)需要注意組件規(guī)格、PCB布局、PCB介電材料和環(huán)境